崗位職責(zé)：
1、收集市場及行業(yè)信息,協(xié)助完成新產(chǎn)品開發(fā)項目計劃；
2、高速PCB的疊層設(shè)計,layout 并出規(guī)格圖紙,2D圖,材質(zhì)的選取；
3、針對客戶端需求,進(jìn)行分析,和機(jī)構(gòu)工程師合作快速定制產(chǎn)品；
4、根據(jù)成本要求,提供能滿足產(chǎn)品性能及功能的最佳客制化方案:
5、根據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)完善產(chǎn)品性能及功能要求,完成產(chǎn)品PCBA 或連接器SI仿真,并對仿真結(jié)果進(jìn)行分析和優(yōu)化設(shè)計:
6、制定產(chǎn)品電氣性能測試計劃,對樣品進(jìn)行電氣測試驗證,針對樣品SI問題提供改善對策:
7、提供客戶所需要的SI報告和S參數(shù),提供客戶端技術(shù)支持:.
8、參加行業(yè)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會。
任職要求：
1、學(xué)歷及專業(yè)要求：研究生及以上學(xué)歷，電子、通信、電磁、微波、天線等相關(guān)專業(yè)；
2、基本要求：20-45歲，身體健康，良好的敬業(yè)精神和職業(yè)道德操守，責(zé)任心。
3、行業(yè)經(jīng)驗，崗位經(jīng)驗要求：信號仿真相關(guān)技術(shù)崗位3年以上經(jīng)驗；熟悉線纜組件，連接器產(chǎn)品、PCB等產(chǎn)品，了解行業(yè)技術(shù)規(guī)范 ；
4、技能及能力要求：了解行業(yè)產(chǎn)品和市場的發(fā)展動態(tài)、方向；較強(qiáng)的成本意識；較強(qiáng)英文的讀寫能力；較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力；熟悉CST、HSFF等仿真工具，熟悉TDR/VNA等設(shè)備；熟練掌握PCBA電路分析及零件的基本參數(shù)及應(yīng)用條件；

職位類別： 硬件工程師

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